AMD Ryzen+ 2700X in ASUS Strix X470-F Gaming 裝機

春天到了，適合組新電腦。

恰逢聽聞4月下旬 AMD 即將推出新的 CPU，於是陸陸續續脫手跟購入相關配件，

準備來實行："不然你要買AMD嗎？"的計畫啦。

AMD新推出的 Ryzen+ 2700X CPU，跟ASUS Strix X470-F Gaming 主機板會擦出什麼樣的火花呢？

CPU為台灣代理商盒裝貨，這次代理商價格比較合理，與亞馬遜價差不大，為了能早點入手+刷卡分期+折扣優惠，就直接從台灣通路購得。

包裝盒另一面有開窗可看到CPU，大大的Ryzen字樣，話說這可是從我自組電腦這18年以來，第一次使用AMD的CPU呢

拆開包裝能看到信仰風扇。

所有內容物一覽，妥善包裝的CPU跟很有誠意的原廠風扇。

原廠風扇具有4根熱導管及RGB燈效的，透過線材連結可跟主機板及其他RGB裝置同步燈效。

CPU跟信仰貼紙，因為INTEL也有送貼紙所以覺得還好。

Ryzen+ 2700X CPU 拿來上PTT應該超順暢。

接著是主機板，研究了好久還是選擇ASUS中階款的Strix X470-F Gaming。

所有配件一覽，老實說這些配件沒有達到6K價位主機板該有的水準啊，即便型號掛上了ROG名稱，但看起來整體等級還是沒有跟上高端檔次。

最重要的是居然沒有Q-Connect！？我本來以為會不會是遺漏了，但我看過主機板說明書的配件列表，還真的是本來就沒有附。到底是什麼天大的理由連這麼個小東西都沒有附？

主機板整體，散熱器、主板裝飾遮罩等大致符合中高階主機板的水準。

後方I/O處具有遮罩及發光功能，材質則是塑膠。供電部分也應該足夠一般人使用。

這次下放到中階板且令人激賞的功能應該是這預裝的後擋板吧。背面I/O共有6個USB3.0(其中一個是TYPE-C接口)，2個USB 3.1接口，顯示輸出則有DP及HDMI各一，不過因為AMD的Ryzen CPU沒有內建顯示晶片，所以除非用較低階的APU，這兩個顯示輸出暫時無用武之地。

下方PCI-E接口，CPU提供兩個PCI-E 3.0 16X且具有金屬強化(單個X16或兩個X8)，X470晶片組則提供3個PCI-E 2.0 X1及 1個PCI-E 2.0 X16插槽，但是晶片提供的PCI-E 2.0 X16插槽最多只能跑2.0 X4的速度。

儲存裝置則提供兩個M.2及6個SATA插槽。

兩個M.2都支持PCI-E介面的SSD，不過上方有散熱片覆蓋的M.2走CPU通道，有完整的PCI-E 3.0 X4頻寬。下方M.2走X470晶片通道，只有PCI-E2.0 X4頻寬，也就是最高傳輸速度只有2000MB/S，使用頂級SSD時得注意一下這個細節。

這世代的ASUS主機板特色應該是在設計元素上多了許多字樣，醜不醜我不好說啦...但我覺得太過花俏就是。

拆除上方M.2散熱片及M.2跟X470晶片散熱片橋接裝置，可看到M.2散熱片下有低黏性的導熱膠，這種導熱膠不用擔心破壞SSD上的貼紙。

近一點看，M.2散熱片的長度足以覆蓋2210長度的SSD，但問題還是在散熱表面積略顯不足。橋接裝置為金屬材質，但主要應該只有影響外觀，導熱功能較低，橋接裝置上方還有用螺絲鎖住的一張ROG字樣小布片。

可以將ROG小布片拆下後反鎖，正面的ROG字樣就從黑+白變成黑+紅色，為整張主機板增添一些視覺效果，不過顯示卡插上去後啥都看不到了，這功能實在雞肋....

看完主機板來看這次裝機的其他配件，記憶體選用G.SKILL的Trident Z 三叉戟 DDR4 3000 CL14 低延遲記憶體16G兩條、三星SM961 256G跟SM951 512G兩顆NVME SSD，也算是下了重本啊...

顯示卡就比較低階，過渡時期用的EVGA 960 SC跟 750Ti FTW，最高階的750Ti，還是750Ti...這兩張會選一張來用。

全部配備上機預覽，最後決定選用效能較高的960裝機，雖然他小巧的身軀跟ATX主機板不太搭...

AMD原廠散熱器雖然不太會卡RAM，但其實已經蓋到第一條記憶體上方了，如果使用RGB記憶體，光效會被遮住一些。

裝進機殼裡，最近養了好幾隻貓頭鷹啊...飼料錢有點不夠了。

開機後的RGB光真是美不勝收，不過我的機殼沒有透明側板，燈效什麼都是浮雲。

X470-F的UEFI BIOS介面維持ROG一致的紅黑配色，內容其實也大同小異。

目前暫時只有調整記憶體的參數，雖然是3000的記憶體，但預設速度也是2133跟1.2V的電壓而已，調整成D.O.C.P.設定檔後會自動套用參數，超頻成3000並加壓至1.35V，CL值是14-14-14-34。記憶體內的D.O.C.P.設定檔只有一組，這款記憶體應該是採用三星B-Die才能達到CL14的參數，但更高的頻率跟參數都得手動調整，目前就先這樣，暫不測試極限。

原廠風扇下的處理器溫度，BIOS內即顯示48度，但根據資料："AMD Ryzen 7 2700X 採用 +10°C TCTL Offset 設計，因此軟體顯示的溫度會比實際溫度高 10°C"，所以不用太擔心(努力說服自己)。

接著是重裝系統、必要軟體、更新等，又搞了一個下午....全部裝完後來簡單驗證一下CPU資訊，記憶體頻率是約跑1500*2 = 3000 沒問題，但CPU頻率跟電壓就一直跳動，截圖的這瞬間倍頻只有22，即頻率約2.2Ghz，電壓更是只有0.785V。

後來又經歷了安裝AMD晶片軟體、AMD電源計畫等相關軟體並更新BIOS後，發現CPU風扇不知為何轉速飆高了起來，持續保持在2500轉左右...然後又進BIOS跟安裝了ASUS的AI Suite軟體設定了好一陣子...讓人煩躁啊。

然後也發現更新後，AUTO設定下的頻率保持在4.2G，電壓是1.46V~1.48V跳動，說實在的這電壓有點高啊。

如果想玩小玩超頻，除了透過BIOS設定外，AMD官方也有Ryzen Master超頻軟體，透過軟體可設定頻率跟電壓等，設定完可以套用並測試，但軟體設定的缺點是要電腦開機進入系統後，開啟軟體並套用設定，相關設定才會生效。我設定1.394V+4.2G，可以通過AMD官方軟體的壓力測試，後來頻率不變，電壓降成1.375V也還能通過測試，但長期使用有待觀察。其他壓力測試軟體就等之後再補上吧。

因為下一階段的主要任務是測試這4咖散熱器，我看也沒太多時間給我摸索跟調教了，再蹉跎5月都要過完了，這些散熱器、CPU及主機板等哩哩摳摳的東西可是4月下旬就拿到手了說@Q@

(真的是自找罪受....)

心得

目前只簡單使用幾天，還沒遇到什麼太大問題，但目前也算是在除錯階段啦，以下列幾個比較明顯且讓人在意的點：

1.爬文後發現ASUS的主機板預設電壓都比較高，2700X預設值電壓都1.45-1.5v在跑，更新4011的BIOS後原廠風扇轉速拉高，且會忽快忽慢，可能是對應到CPU頻率也不停跳動的關係，建議安裝ASUS的Ai Suite 3軟體調整風扇轉速。

2.預設值2700x的頻率跟電壓跳動幅度很大，倍頻從22跳到42，電壓從0.9V到1.5V都有可能，因此影響CPU溫度，然後就影響散熱器風扇轉速...

另外分享幾個這次重裝系統遇到的幾個問題：
1.Win10安裝1703更新檔後無法上網，找不到網卡，後來是重灌後再度更新1703，莫名其妙就解決的。這應該是微軟的鍋。

2.一樣是1703更新後，我的藍牙小鍵盤初次配對時，一開始有跳出配對數字要我輸入，不知何原因輸入錯誤後，改成要我輸入PIN碼，可是我甚至問了法米洛克服，他們也不知道PIN碼是什麼...最後解決方式也是從網路上搜尋到的...用有線鍵盤輸入PIN碼(我記得我是輸123456，好像還有說輸入000000的)並確認後，立刻在藍芽鍵盤上輸入一樣的PIN碼並按ENTER，又是莫名其妙又配對成功了...

3.我發現我電腦進不了待機模式，設定顯示器關閉也不會關閉，後來使用系統管理員身分執行明令提示字元，輸入powercfg /requests 看是什麼程序阻止系統待機...後發現是我的Arctis Pro音效裝置，顯示音訊串流目前正在使用中。我才想起來這次重裝系統有更新Arctis Pro的韌體跟軟體，解決方式是移除SteelSeries Engine 3 軟體就解決了(Arctis Pro不用SSE3 軟體也能使用)，但我總覺得還有其他原因就是，音訊串流應該不至於會阻卻WIN待機呢。

4.5/17日我發現經過一晚上後電腦無法從待機狀態喚醒，按重置鍵沒用，甚至長按電源鍵也無法關機跟開機...後來是直接關閉POWER上電源後才能關機。

其他問題還有待觀察。雖然我也覺得這次換2700X並重灌系統後好像有很多問題待除錯，不過我認為多數是WINDOWS的鍋XD，以上。