機殼廠 Fractal Design 短風道/緊湊型 ATX機殼最新力作：Meshify 2 Compact！
其實這款已經出好一段時間了，話說我從3/3就下定了白色款，台灣代理商一直說還沒進到台灣...
一路等到4月底還是沒進來，客服還跟我說可能5月才有吧...最後決定不等了直接改成黑色款。
所以這篇算是遲來的開箱(兼與D7C的差異比較)，唉。
內裏在前鐵網面板部分多了一片泡棉緩衝材，避免鐵網前面板因碰撞變形。
因為M2C架構與D7C幾乎相同，所以本篇內容主要會是與D7C的差異比較，M2C的架構、內部配置等可參考本網誌之前D7C的開箱文章。(點我)
先介紹一下Meshify系列機殼主打的Mesh全開通式前面板，比起舊款Meshify C前面板不可拆的設計，M2C將面板改成門板式可開啟設計，下方銀色LOGO處即為施力點。
門板與機殼的卡榫部分材質為塑膠，個人覺得如果改成磁吸式卡扣，在方便性及美觀上都會加分，畢竟這款已經是要價4K的機殼了，還在使用塑膠卡榫實在有點掉漆。
門板最大開啟角度大概75到80度吧，無法開到全部垂直。
這邊再提個個人認為的小缺點，因為採用門框完全包覆門板的設計，但門板上的可拆除濾網拆除方向卻是朝向上方，會導致「如果只是開啟門板，則濾網會被門框擋住而無法直接拆下。」
門板設計成可拆除，所以如果要拆下前方濾網做清洗，則需要將門板往前方整個拆除後才能網上取下濾網，多費一道工。
然而門板與門框固定的三個門軸，又都是塑膠材質，一是轉軸體積小較不容易對上(也許是個人手殘)，二是塑膠材質容易斷裂，一旦斷裂將可能失去開門的功能。
就本次Meshify 2 C門板的缺點，個人覺得不該是要價4K的機殼該有的設計及用料，十足的廉價感啊。
先忽略缺點回到與D7C的比較，扣除非常明顯的M2C是洞洞前面板、D7C是全素前面板的差異外，來看看其他外觀有哪些差異。
首先是機殼上蓋，D7C有無開孔的靜音上蓋及幾何形狀的通風上蓋可選，M2C則只有一種上蓋
，且設計改成與前面板同風格的小圓洞。
D7C的通風上蓋通風性較佳，但落塵可能較多，M2C則正好相反。外觀上我個人較喜歡M2C，D7C的上蓋讓人有點密集恐懼症發作。
前IO也有差異，M2C少了兩個USB2.0插孔。插孔減少也代表線材減少，對整線稍微能幫助到一點點。
但可惜的是依然沒有做到全模組化可拆設計，像我個人已幾乎沒在使用機殼前IO，線材能少一條是一條，如果能做到全線材可拆設計，就真的能為機殼整線提供不少幫助。
M2C的上蓋後方多了一個施力凹槽，看起來好像比D7C更人性化對吧？但實際上D7C拆上蓋直接從機殼前方左右邊施力就能拆下，個人實測還比M2C的凹槽更好拆。
上蓋的防塵網風格也略有差異，D7C為直線條，M2C則是不規則多邊形設計。
雖然台灣可能白色款M2C還沒有貨，但我這邊還是提一下。因為M2C白色款實際上是黑白配色，鐵網前面板及機殼內裝都還是黑色(對比D7C已做到幾乎全白)。
曾經天真如我，想過是否可以同時購入M2C及D7C兩個機殼，然後將零件對調一下後就能做出全白的M2C(但前面板可能還得等像Meshify C的多色面板開賣才能改成全白)。但我還是太天真了，這兩咖機殼有兩個差異的地方，能完全粉碎我的想法。
首先是機殼結構的金屬部分，D7C底板前方多了一段，如果要讓前面板對調，則勢必得將底板鋼板一起對調，但機殼整體結構都是用鉚釘固定，得有拆除鉚釘跟重新打丁的工具及技術才可行，對一般使用者來說難度不低。
二是M2C門框及D7C前面板固定的部分，開孔、卡扣數量及位置兩款並不一樣，代表前板也要跟著前面板一起調動，也代表除了底板要拆除鉚釘，前板部分也要拆。
前面說了M2C的缺點，這邊來補回一下，首先是底部3.5吋硬碟架的改良，位置已稍微向內移避免妨礙機殼整線。
下方照片是之前D7C開箱時拍的底部硬碟架，可以看到硬碟托盤的手轉螺絲非常靠近側板，國外Youtuber有實測過，這兩顆螺絲的確滿大程度地妨礙機殼走線。
直接拆下比較(不好意思又換成白色的硬碟架)，硬碟架及托盤設計都明顯可見已減少深度。這個改良值得讚許，不曉得後續出貨的D7C是否也會提供改良後的硬碟架。
接著裝機...這邊暫時使用礦老闆贊助的7折11代i7 CPU及6折主機板，雖然個人討厭礦工，但便宜的礦渣是無辜的！
即便11代CPU效能不彰，廢熱也高，但打折後的CP值真der爆高，不知不覺也漸漸傳出了香味。
實際上機！礦老闆只提供了主機板跟CPU，其他零件先挪用原本的配備，散熱器則因為僅是使用65W TDP的11700，所以只使用下吹式散熱器。另外拍下方照片時使用的是共碩的TUF Z590，但因為不知為何M2_3不能用，於是開啟了子龍任務，後續裝機都是使用上方照片那張向友人借用的鳥頭B560主機板。
不過個人建議風扇不用裝這麼滿，前方進氣12或14cm*、後方1顆、上方1顆排氣其實就足夠了。
M2C黑色款側板有3個版本，包括全金屬側板、67%透光率玻璃側板(官方稱為Light)、23%透光率玻璃側板(官方稱為Dark)，本篇文章使用的是低透光率玻璃的Dark版本。
上機燈效參考，僅有記憶體及顯示卡燈效。
白色版則不管是D7C或M2C，都只有(接近)100%透光的Clear玻璃透測版本一種可選。
(D7C白色款可透過貼汽車膜的方式，將前面板改成全白色，可參考個人之前文章：點我)
以下簡單條列兩咖機殼的差異。
D7C：
1、樸素的面板設計。
2、提供靜音及通風兩種上蓋供使用者自行選擇替換。
3、原廠提供前14cm及後12cm共2顆風扇，如需使用高階硬體，建議額外加裝風扇。
4、機殼前方IO完整，但也因此造成線材較多。
5、上蓋、前面板及側板皆貼有吸音棉，雖然防噪音效果可能有限，但至少保證增加機殼搬運難度。
M2C：
1、通風優良的鐵網面板設計。
2、僅有通風上蓋。
3、原廠提供前14cm風扇*2、後12cm*1共3顆風扇(比D7C多一顆)，不須更動即已具備良好的散熱效能。
4、前方IO少了可能較少人用到的USB2.0，省了一條線。
5、側板無鋪設吸音棉。
個人覺得兩咖機殼各有優點，D7C雖然對比下明顯散熱弱勢，但實際上搭配5800X及6900XT等高階設備也完全夠用，只是要花錢加風扇！M2C則原廠配置就已經足以應付多數高階設備，適合不想折磨錢包或自己的使用者。
兩咖機殼的共同缺點，大概就是價格略高跟機殼太重，搬動時很辛苦。
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