Fractal Design Define C 非透側板 機殼

本來以為對機殼不會再有換換病，上一個6K的訂製款ITX機殼已讓我退燒，

但是因為搬家在即，未來預計採用雙螢幕，而新的桌子放雙螢幕後，桌面上較難再放個機殼，

....總之敗家的理由都是假的，敗入手裡的東西才是真der，共勉之。

因此為了在桌面下放個機殼，選定ATX靜音型款式，幾番尋覓後，決定再度投入Fractal Design的懷抱，好久以前買過Fractal Design的R3，當時還特地託家人從國外帶回來，後來台灣也有代理，現在也都出到R5了...這次選購的是Define C，屬於體積較迷你的款式，雖然一樣可支援ATX板子但擴充性略差，但用料及靜音功能並沒有少太多，反而說這尺寸的ATX機殼反而剛好對我胃口。

外箱背面是機殼的配置與擴充能力介紹，空間的犧牲主要造成硬碟安裝數量減少，但對於水冷散熱排的支援能力倒是沒有少，這部分後面再介紹。

拆開包裝，馬上映入眼簾的是FD廠一貫的保麗龍緩衝材及黑白配色設計。

外觀上最為明顯的是機殼頂部，塑料材質並鋪設吸音棉的上擋板，可視需要換成頂部開洞+濾網的方式。

機殼的開關及I/O埠也位於上方，機殼放置桌面下時使用較為方便，共有USB3.0埠*2+耳機與麥克風輸出各1。

與R5系列不同，Define C的前方面板並非可開門設計，而是一片式擋板，材質是塑膠但有髮絲紋路裝飾。

前擋板左右邊是前風扇進氣孔，正面也鋪設吸音棉，Define 系列機殼一貫的設計就是滿滿的大平台吸音棉啊。

機殼正面及下方都有快拆式濾網，方便更換。

下方濾網採用抽拉式設計，在前面板拆除時會凸出機殼。

正前方濾網則是左右開啟，打開後可看到預裝的12公分風扇。

濾網孔洞不算密集，外觀像紗窗，可保有一定的通風能力(但當然防塵能力會下降)。

正前方風扇安裝位置，最多可以安裝14公分風扇*2 or 12公分風扇*3 or 360mm水冷排(但是須拆除底部硬碟架)。

背面也開了不少通風孔洞，整個機殼預裝只有2個12公分風扇，前1後1，左右側板採用手轉螺絲。

底部電源安裝位置也有手轉螺絲快速拆裝設計。

因為是放在桌面下，外觀不需要太華麗所以選非透側款，因此左右擋板內部都鋪滿吸音棉。

回頭看正上方的塑膠擋板，很可惜這邊是塑膠材質...顏色跟旁邊機殼有落差，如果是金屬材質就太好惹。

上方擋板拆除後最多可安裝12公分風扇*2或14公分風扇*2，水冷排可支援到280mm，但因為上部空間不算充裕，要注意水冷排厚度，看是否會擋到元件或線材。

上方擋板內也有鋪設吸音棉，廠商還另附一片磁吸式濾網(其實就是PVC材質洞洞板+雙面膠黏上的軟磁條)可做更換。

蓋上濾網後的樣子，不過我的配備沒有這麼高端，不須如此高端的散熱能力，所以還是換上防塵吸音的擋板。

內部空間一覽，CPU後方有開洞可快速拆裝散熱器，不過目前是被2.5"硬碟架給擋住，機殼多處有設置出線孔及束帶捆綁位置，底部電源處也有蓋板，外觀上有加分(不過蓋起來後都看不到就是，除非用透側款)。

底部電源上方的開孔，個人推測是幫助電源散熱的。

出線孔的位置都有設置橡膠緩衝墊，避免機殼刮傷線材。

機殼IO全數採用黑色線材並集中設置，讓機殼內部看起來清爽許多。

目測這些線材也都採用可拆式設計，所以立刻就先拆坐墊...拔掉前方音源線，用不到的線能省一條是一條。

機殼背面，IO線材原廠已用預裝的整線帶捆在一起。

主機板後方的2.5"硬碟架，最多可安裝3個2.5"硬碟，硬碟架採用快拆手轉螺絲與機殼固定，但鎖硬碟上去還是得用一般螺絲起子+螺絲。

機殼前方底部是硬碟架位置，可安裝2個3.5"硬碟，此機殼預設的硬碟數量是3.5"硬碟2個+2.5硬碟3個，其實硬碟擴充能力不算太差。

底部濾網是跨越機殼的整片式設計，除了後方電源外，前方硬碟空間的防塵也有照顧到。

前方硬碟架是可拆除的，拆除後可裝3.5"硬碟*1或是12公分風扇*1，如果機殼前方要裝360mm冷排，則底部硬碟架必須拆除，但拆除後最多就只能安裝1個3.5"硬碟。

底部腳座為了閃過整片式的濾網，採用特殊設計，中間缺了一個洞...

濾網會剛好繞過腳座的洞，不過這種設計讓腳座無法隨意更換...是我覺得失敗的地方!!

背面的藏線空間約1.7公分深，個人覺得稍微淺了一點。

拆硬碟架一定要先拆坐墊把上面這個擋板移除，才能順利把硬碟架取出來。

介紹暫時到此，先來裝機吧!!選了幾個靜音款的配備，首先是二手收來的全漢電源，全模組化+低負載時風扇停轉設計，還是80+金牌呢...希望不會成為重開爵士....選用750w是為了未來SLI鋪路。

新購的ATX主機板，因為CPU暫時沿用舊的i7-6700，所以換上I家新的Z270晶片主機板，剛好網購通路有特價，入手價4.5K，而ASUS官方自己也有做活動，買主機板登記送滑鼠，到時滑鼠賣掉後又能貼一筆，換算後大概3.7K就能買到Z系列晶片的中階款主機板，實在划算啊。

另外購入的M.2 SSD：INTEL 600P 256G，這是剛收到時拍的，上機時會另外加上散熱片，Z270主機板上有2個M.2插槽，不插滿覺得對不起自己，目前512G以上的SSD價錢還太高，暫時先用小容量款式。

散熱器也換上利民Macho 靜音款，低溫CPU就直接不用風扇，靠機殼前後風扇對流來散熱，SSD加上散熱片後安裝在CPU與顯示卡中間的位置(EVGA字樣上方銀色散熱片就是)。

顯示卡沿用舊的GTX1070，之後再考慮是否收張1070來玩SLI...畢竟這是我換Z系列主機板的目的之一!!

整機的風扇配置：後方12公分風扇(可惜只能用12公分)，前方14公分風扇*2，且冬天時可考慮只接上方那顆風扇的電源，但因為利民TY-147低轉時還算安靜，所以還是把兩顆風扇都啟用。

因為機殼前方少了硬碟架，反而前風扇能直接吹過整個機殼不會被硬碟架擋住，整體散熱能力應該會比老大哥R5更好一些才是。

Define C 機殼的缺點之一，就是這個出線孔的位置不甚理想，如果主機板上的SATA插槽是90度，會幾乎對到出線孔旁，讓安裝SATA線的困難度增加，這次安裝SATA線材的確有覺得多費了點力，USB3.0的出線位置也不是很好，但這是ASUS主機板本身內接USB3.0位置的問題，與機殼無關，但還是覺得這個出線孔再往機殼下方延伸一些的話會更好。

前方進風扇與後方排風扇形成一直線，對於熱量不高的i7-6700沒什麼問題，實測室溫20度時，待機時也才26-27度(滿載稍後再測試)。

背面裝上舊有的SSD*2，紅黑編織線是舊有的延長線，想說放著沒用就拿來用一下。

SSD預裝位置是機殼正後方，適合用傳統的直插式SATA電源線，但現在很多電源供應器的SATA電源線都直接做刺破式，反而與這機殼不太能搭配，所以我另外購入了轉接線，希望不會 燒毀 ~ 

原本的硬碟架被我拆除，全部用來藏線了，Define C機殼最大能支援的電源供應器長度是17.5公分，但若安裝大瓦數或是非模組化的電源，則建議跟我一樣移除前方硬碟架來藏線。

後來我想一想，全模組化電源線轉接過已經耗損一次，再接個延長線又耗損一次，延長線裝上去也只是比較好看而已，而蓋上側板後又都看不到...所以最後還是拆了延長線，直接用電源內附的線上工，不得不說全漢這黑爵士的線材長得很奇怪，尤其是24pin的部分...要扁不扁，要圓不圓der...

後面也因此清爽了許多，覺得開心。

關於上面提到腳座太矮的問題，後來我拔掉底部的軟膠墊，不意外的發現這腳座還是可以拆下的。

拔掉後的腳座尺寸也剛好適合我之前買的淺金色30mm金屬腳座，可以順利合體。

再用長一點的螺絲鎖回機殼就完成腳墊增高啦，不過可惜原廠腳座是銀色的，我自己的腳座是金色的，顏色略有落差。

但反正放地上不明顯，先湊合著，這一增高足足加了1公分啊!!!

增高的這一公分，讓抽取機殼底部濾網順手很多，原本要抽取會卡到地面or桌面，得把機殼前端稍微抬高才能抽出，實在是個反人類的設計，現在直接拉就好啦!!

最後還是來測個溫度

室溫約20度，待機溫度：
CPU-25度，M.2 SSD-29度，2.5 SSD-32度，顯示卡-35度，接著分別進行燒機測試

CPU使用IntelBurnTest燒機，選項只有調整壓力程度到最大，其餘不動，滿載溫度大概停在69度，4顆核心平均約67度。

PWM系統風扇轉速拉高約100%，CPU是12公分風扇，轉速430->1123，Chassis 1跟2是前方進氣風扇，轉速500->900左右，開始有些微的風切聲，但還是相當安靜。

M.2 SSD則是在 CrystalDiskMark 跑分時觀察溫度，最高大概是49度。

放在CPU背面的2.5 SSD溫度則是從待機32變到37度，CPU溫度稍微上升約1度，不知道是誤差還是因為2.5 SSD就放在CPU正後方的關係?

最後是顯示卡，照慣例用甜甜圈FurMark軟體測試，採用預設值進行測試，燒20分鐘後溫度最高約70度，風扇轉速此時約1750轉，有較大聲的風切聲，但還不算惱人，如果玩遊戲時開著喇叭，顯示卡的聲音其實是可以忽略的。

溫度圖表，滿載與待機溫度落差最大的是CPU，畢竟散熱器上沒有風扇直接吹，但個人覺得燒機67度不算高溫；M.2 SSD加上散熱片後最高溫49度也還能接受；2.5 SSD溫度變化直接無視...顯示卡燒機69度也還能接受，就是噪音稍高，但這應該是EVGA顯示卡的問題(?)與機殼關聯較少。

結論

優點

1.ATX機殼中較小巧的體積，省去硬碟空間，但其他配件、散熱與防塵能力不因此縮減。

2.用料紮實的鋼板與吸音棉，搭配PWM風扇，一般使用幾乎無聲。
3.燒機測試時尚能保持靜音，個人對於噪音表現要求較高，但測試時的音量都還在個人接受範圍。

缺點

1.線材出線孔設計位置可考慮再往機殼前方移動一些，目前的位置插拔SATA線不太方便。

2.後方整線空間深度僅1.7公分，個人覺得加到2-2.5公分較佳。

3.腳座太矮，得自己改裝加高，不然原本的腳座高度很難直接抽出底部濾網。
4.可惜附的風扇沒有PWM功能(吹毛求疵)。

整體來說還是頗推薦啦，比起R5相對低廉很多的價格，個人也用不到5.25"空間跟3.5"硬碟，甚至有想直接全部換上M.2 SSD，再省去SATA線材跟電源，那會是多麼清爽的使用方式啊!!!