碩大便是狂 Cooler Master HAF 700 全塔式機殼

Cooler Master 之前才推出航母級全塔機殼 HAF 700 EVO，亮麗的外觀跟擴充能力蔚為話題。

等待沒多久，就在保留原有的擴充能力及散熱性能上，推出價位更親民的HAF 700！

本次有幸入手，就來一起了解這款機殼吧！

依官方資料，Cooler Master的HAF（High Air Flow 大風量）系列誕生於2008年，以其大容量、高相容性和以性能為導向的設計而聞名，成為市場上最受歡迎的機殼之一，但此系列經過很長時間的中斷，在Cooler Master再次推出冠以HAF名號的最新旗艦機殼：HAF 700 EVO，導入開創性的免工具設計和豐富光彩變化的視覺外觀後，終於捲土重來。

至於今天的主角HAF 700，係在保留原有設計基礎、擴充能力及散熱性能的條件下，更實用且價位更親民的HAF系列機殼，並且被賦予「狂戰士」的稱號(天啊有夠中二，我喜歡XD)。

照慣例邊開箱邊介紹。首先是我人生迄今，看過最巨大的機殼外箱。旁邊放一個375mm的啤酒罐，就能知道這咖機殼有多巨大。

採用以CM標誌深紫色為主軸的全彩外箱，正面為機殼45度角照，背面則為爆炸圖及多國語言特色說明。這整箱就20公斤，也是我人生迄今第一次無法用人力從警衛室搬回家的電腦類產品。

外箱巨大到連開箱都需要教學，不是這麼簡單就能將機殼取出。

但拆到最後終究還是需要將機殼從底座抱起，認命吧！

終於取出機殼，先來個45度角定裝照。雖然少了HAF 700 EVO的科技風外觀，但卻有者不同的粗曠美感。

在開始前先了解一下HAF 700的特色及規格數據吧，依官方資料摘錄如下：

• 不僅繼承HAF系列精神，以強勁散熱表現為其發想核心，更具別緻的現代工業風外觀，為使用者帶來新一代的裝機體驗。
• 經長期研發，提供穩定、低噪音的頂級散熱表現。18顆120mm風扇、360mm雙水冷排、480mm水冷排，各種高級散熱元間接可以輕鬆安裝，自由配選。
• 採用開創性的高度免工具設計，提供史無前例的超便捷安裝體驗。從顯示卡到電源甚至硬碟等等，核心配件皆可徒手安裝，大幅降低工具使用率。
• 採用更優秀的二代ARGB硬體。每顆LED燈株皆可以獨立控制、完整整握色彩與光效，實現更多變的機身外觀。

幾項關鍵的硬體支援規格，也摘要表列如下：

• 尺寸：666 x 291 x 626 mm (包含突出部位)
• 主機板：Mini ITX, Micro ATX, ATX, E-ATX, SSI CEB, SSI EEB
• 硬碟架：9 (4*HDD bracket, 5*Screw+Rubber)
• 預裝風扇：前方2x SickleFlow 200 ARGB PWM、後方2x SickleFlow 120 ARGB PWM、底部1x SickleFlow 120 ARGB PWM
• 風扇支援性：上方2x 200mm, 3x 140mm, 6x 120mm (需移除 480mm 支架)、前方2x 200mm、後方2x 120mm、底部3x 120/140mm、側面4x 120mm / 3x 140mm
• 水冷支援性：上方最高2x 360mm / 1x 420mm、後方最高 240mm、底部最高420/360mm、側面最高480/420/360mm
• 風冷散熱器：最高166mm
• 電源供應器：最高200mm
• 顯示卡：最長490mm

簡單來說，HAF 700尺寸為超巨大的666 x 291 x 626 mm全塔規格，最大可支援到 SSI EEB尺寸 (伺服器規格，尺寸大約等同於E-ATX)主機板。前方預裝2顆20cm風扇，冷排支援部分受惠於巨大的體積，360、420、480mm的規格都能容納下(具體多大的冷排能裝在哪個位置請參考上方)，高度免工具安裝的部分則留待後面邊開箱邊介紹。

HAF 700的正面，與大哥HAF 700 EVO不同的是去掉了RGB進氣柵欄的設計，只留下兩條主要結構，也用上MESH鐵網增加整體進氣量。

雖然正面少了色彩繽紛的RGB柵欄，但取而代之的是換上兩顆20cm SickleFlow 200 ARGB PWM 風扇，即燈效部分雖有刪減但仍有所保留。

機殼開關/IO位於前方左右側，左側為開機、重啟及3.5mm音效，右側則為4埠USB TYPE-A 5Gbps及1埠TYPE-C 10Gbps/20Gbps接口(前置TYPE-C速度應該要看主機板提供什麼規格接口)。

機殼正面Mesh鐵網為梯型設計，比起死板的全平面增添一些變化，下方風扇前方設有CM LOGO，底部則有Cooler Master字樣。

機殼背面，採用左右分層結構，在機殼上方增加了許多空間，讓後排風安裝雙12cm風扇、頂部安裝雙360mm風扇及側邊安裝480mm風扇得以實現。

具體分層方式參考，綠色框及紅色框的風扇空間構成了頂部能裝雙360mm風扇/冷排的基礎。電源則一樣採下置設計，類似的左右分層結構非首見，喜好研究機殼的玩家應該不陌生。

HAF 700共設置8個PCI擋板，且此處採用快拆設計，利用機殼構造將PCI裝置牢牢固定，實現免工具安裝。

頂部採用長條散熱鐵網，不過內部沒有隨附濾網。頂蓋前方平面判斷為單純裝飾，沒有其他隱藏機構，有置物需求的倒是能利用一下。

機殼頂蓋、左右側板接採用免工具固定，頂蓋拆解方式為先卸下後方的手轉螺絲，接著將頂蓋往後拉即可抽出。

左右側版採無螺絲設計，以卡榫與頂蓋固定於機殼本體上。拆解機殼有一定順序，須先移除頂蓋，之後往左右搬動則可拆下側板，完成整個機殼的開啟。

前面板底部設有一個彈簧把手卡榫，是前面板的固定機構，拆除時伸手至底部搬動此卡榫即可拆除，切勿大力出奇蹟。

頂蓋採用可分離式設計，近期CM的中/高階機殼陸續加入頂蓋可拆的設計，這點值得鼓勵。

可安裝雙排360mm風扇的頂蓋，不管是裝在機殼上還是拆下都能感受到他的巨大。

HAF 700右側板有兩排大面積的散熱開孔，可便於側邊風扇進氣及後方硬碟及電源散熱用，且附有兩片磁吸PVC濾網。

機殼內部一覽，沒裝零組件前不容易看出與一般機殼差異，慢慢裝上零組件後才體會到這內部空間有多寬廣，果然魔鬼都藏在細節裡。

題外話，本次裝機展示會使用最多6顆貓頭鷹A12x25風扇，本來個人很想用貓頭鷹風扇塞滿這咖機殼的，但很可惜最後無法實現。

至於為什麼？問就是沒錢。

主機板前方空間為側邊480mm風扇安裝位置，因為HAF 700的巨大體積及雙層結構，主機板位置設置了足夠深度的L型彎折空間，讓側邊風扇位置得以安裝冷排也不至於與長顯卡打架。

前方480mm風扇架嚴格來說是420mm機殼預設+6mm的延伸支架，如果機殼上蓋安裝雙360mm風扇或冷排，則必須移除上方的6mm支架，移除後側邊位置最多只能安裝420mm風扇或冷排。

風扇支架使用手轉螺絲固定，可免工具快拆。畢竟HAF 700強調具備「開創性的高度免工具設計」，故處處設有免工具拆除裝置。

側邊風扇架同時也是預設的硬碟托盤安裝位置，托盤亦具有免工具快拆設計，此處最多能安裝3個2.5"/3.5"硬碟。

紅色框為頂蓋雙360mm風扇/冷排的安裝位置(或可以選140mm*3風扇/冷排)，右方360mm與前方風扇延伸支架有衝突，只能二擇一。

底部設有多功能可調角度風扇架，可幫助機殼進風/顯示卡散熱。

底部進風濾網採側拉式設計，適合在HAF 700這樣巨大體積的機殼上使用。但也有個缺點...就是必須拆除側板後才能拆底部濾網，而拆側板又得先拆頂蓋，無法直接在機殼關閉的情況下拆除清洗還是覺得稍有遺憾。

回到底部風扇架，一樣設有免工具快拆方便使用者安裝風扇。

風扇架具有多種角度，藉由免工具設計的手擰螺絲調整，最多可調整至約90度垂直，不過此時應該只剩單純展示效果XD。

前面有提到這是多功能風扇架，此處亦可安裝最多3個硬碟托盤，一樣免工具！如果側邊裝了風扇也不用擔心可裝硬碟數降低，移到底部即可。

試著將手上的貓頭鷹風扇都裝上去，雖然壯觀但離裝滿還差一段距離。HAF 700個人計算最多可裝14顆12cm風扇(機殼前方相較HAF 700 EVO縮減了多尺寸風扇轉接架，只能裝20cm風扇)，目前只裝了6顆貓扇，心中十分空虛，但無奈口袋更是萬分空虛。

可拆式設計的頂蓋對使用者裝機體驗來說是十分加分的。將頂蓋塞滿貓頭鷹的確讓人心曠神怡。

接著來到機殼背部，背面空間大致可分為三個區域，中間則以藏線蓋板做為區域間的隔離，藏線蓋板一樣具備免工具快拆設計。

區域說明，前方紅色框前面有介紹過，為480mm風扇及硬碟多功能支架。

中間紫色框則是HAF 700深度9-10cm，寬度15cm左右的理線區域，內裝兩個塑膠製整線扣具。藏線蓋板也是多功能的，上方還可安裝2個2.5"/3.5"硬碟。

後方橘色框為可4顆3.5"的硬碟架，黃色框則是電源安裝位置，最高支援20cm的電源。

理線區域設有簡易的2代ARGB控制器，如搭配2代的ARGB產品，可自動偵測及辨識硬體燈珠數量、排列方式，並單獨設置每一顆燈珠的燈效。

除了控制器外，做為旗艦機殼當然少不了風扇/ARGB 集線器，最多可串接5個ARGB燈效裝置及7個4P PWM風扇。

位於主板後方的4埠硬碟架，不用我多說肯定也知道具備免工具拆除裝置。

硬碟架採用旋轉裝入的方式，需要將硬碟架旋轉至一定角度後才能拆/裝。

硬碟安裝使用免工具滑軌，最多能安裝4顆3.5"硬碟。

拆除硬碟架後更便於安裝CPU散熱器背板。

扣除燈效控制器及HUB的線材，HAF 700前IO共提供2個20P USB 5Gbps、1個TYPE-C 10/20Gbps、音效及模組化的電源開關/重置線材。

接下來的部分邊裝機邊說明。

為了將我孱弱的設備盡量充實於HAF 700機殼，本次裝機使用CM新的360水冷：MasterLiquid PL360 FLUX，採用自家雙腔幫浦方案及新款FLUX風扇，另外也支援最新的二代ARGB，不過這款水冷不是本次的重點，之後會再跟CM的二代ARGB一起介紹(又挖了一個坑要填...)

先來安裝主機板，頂蓋可拆真的太方便了，用過就回不去的機殼設計之一。一般大小的ATX主機板在HAF 700碩大的內部裡看起來像是M-ATX大小...

接著安裝PL360 FLUX一體式水冷散熱器，空間依舊相當有餘裕，完全不覺得擁擠。

主機板底部有提供免工具蓋板，可用來隱藏前IO線材，增加美觀。

PL360 FLUX附有帶磁吸功能的第二代ARGB控制盒，可直接吸附在機殼上。此控制盒跟HAF 700附的應該是同一個東西，只是機殼附的少了磁吸塑膠外殼。

將風扇電源、ARGB及IO等線材接上，此時還沒安裝電源供應器及插上電源線。

接上電源並插上電源線，除了顯示卡電源線因為我一時找不到用訂製線外，皆使用原廠線材，所以線材無法避免的有一大坨。

不過蓋上遮瑕蓋板後就可以當作線材整理好了，已解決。

接著安裝顯示卡，打開快拆機構後將擋板取下，擋板位置還設有固定位置的螺柱，不用擔心介面卡固定不牢靠或開啟快拆時位置會跑掉。

將卡對準螺柱插上主機板，再扣回快拆機構即可完成安裝，經測試相當穩固絲毫不會晃動。

至此完成所有測試設備的安裝，底部貓頭鷹風扇就純粹讓機殼看起來不這麼空曠的裝飾而已，實際上沒有接電。

接著點亮，風扇燈效部分我是將機殼風扇的RGB透過HUB集線後接到水冷的控制器，水冷散熱器的風扇則接到控制器的另一個位置。

如果以ARGB一代的思維，水冷風扇與機殼風扇會形成兩個群組，被軟體辨識為兩個燈效裝置。二代ARGB的話則理論上則每顆風扇的每顆燈珠都還是會被視為單一個體，可玩性及可變性都更高，但設定也更為複雜，個人目前也還在研究，這裡就先不贅述，專注在機殼身上。

燈開著不好辦事，那就關上燈來體會一下。

PL360 FLUX的冷頭有內部LOGO及外部環狀共兩層RGB燈效，中間LOGO處可以360度旋轉，不用擔心因安裝方向而導致LOGO倒放等問題。

一些燈效展示。

開機按鈕的燈號為白色，個人覺得呈現效果還不錯，特地拍了一張。

雖然正臉少了RGB柵欄及迷你小螢幕，但就我個人而言更喜歡HAF 700前面板的設計。

必須要有的45度角定裝照，完妝開啟燈效版。

裝上玻璃側板，完成本次裝機。

補充說明：

本次沒有做板材厚度測量及溫度測試，原因一是用來測厚度的小工具精度稍微差了一點，還在考慮是否要更換，而且以HAF 700的重量，應該是無需質疑用料不足。溫度測試部分...我就懶！其實是因為我不像某些科技網站有將機殼測溫標準化，所以個人難以解讀跟比較測試結果，索性躺平不測了。

缺點
這次先來說缺點好了，我認為HAF 700最難讓使用者接納的應該就只有體積了，一般使用者較少有全塔式機殼的大尺寸需求，扣掉尺寸外其他大概就是一些小細節。

1. 即便如此巨大的體積，仍然無法安裝雙系統(例如ATX+ITX)。個人推測或許是設計取向，最初就是往單一系統及最高散熱及擴充能力設計，但如果預留孔位讓使用者自行選擇，增加彈性空間也不錯。
2. 內部最多能裝9顆硬碟，如果增加3個硬碟托盤就能裝到12顆硬碟。但硬碟托盤目前沒有單獨販售，使用者沒有自行選擇是否加購的機會也是略為可惜。
3. 使用者設備數量不足或不夠高檔的話，裝起來會顯得有些空曠跟空虛。

至於價格...官訂價$8,490算貴嗎？如果是，那請聽我一句話，貴不是他的缺點，是...

優點

1. 具有非常完善的散熱裝置支援性，各種尺寸一體水冷/冷排幾乎無安裝限制。
2. 擴充能力良好，最大能支援到SSI EEB/E-ATX尺寸的主機板，硬碟部分也可裝到最多9顆3.5"吋。
3. 頂蓋拆除及多數免工具快拆設計，大幅度改善使用者拆/裝機體驗。
4. 相較HAF 700 EVO主要僅就外觀進行刪減(還刪減了PCIE4.0轉向支架及前面板風扇架)，但散熱、擴充能力及各項優良的免工具設計皆保留，價格則大幅度降低，也降低購入大尺寸機殼的門檻。

總結

前面說到HAF 700定價是$8,490，雖然一般人不會花如此高的預算在機殼上，但不代表HAF 700昂貴，現在高級的360mm 一體水冷動輒7~8千塊，卻只能幫助CPU散熱，相較之下如此多功能且能幫助多樣裝扮有效散熱的機殼卻也差不多價格，根本划算啊。

不過我也認為價格是一回事，最主要的問題還是這尺寸真的太大了，會選擇全塔機殼的使用者本來也是少數，稍微有點曲高和寡，孤芳自賞的感覺，但如果有足夠的擺放空間和預算，個人認為HAF 700應該還是其中絕佳的首選。

以上簡單心得分享。