這篇Part2是接續上一篇的
如有需要請點選至前文閱讀。
於是我就手癢也來修改看看，因此有了這篇Part2：墊片降溫！？
安裝墊片難度不高，CPU插槽固定扣具使用M4 Torx T20規格螺絲，小米精密起子套組等就有這規格的起子頭可用。拆掉底蓋後在底蓋與主機板中間裝上墊片，本次使用的墊片是硬塑膠材質、0.8mm左右厚度的規格。
增加墊片降溫的原理，是藉由抬高四角(紅色部分)，降低底座鐵製頂蓋左右固定CPU的下壓力(藍色部分)，以降低CPU受力，減少變形使表面平整。當然更詳細的說法可以參考上方連結內容。
會有這個改裝的起因，是因插槽固定的下壓力太大，導致長型CPU受力後中間下凹，進而無法完整與散熱器接觸，也就是說一般情況是不該遇到這種狀況，會遇到則原因很可能為「插槽設計不良」。
總之在我拿到12700k + Z690 Aorus Elite DDR4這個處理器跟主機板組合時，在第一次上機前就已經預將墊片安裝上去。
以現在1月份室內氣溫(23~25度)來說，預設值未超的12700K搭配NH-U12A，待機差不多約30度出頭(HWMonitor測溫有些異常，會有0度的情況出現，應該不是版本問題，因為已經更新到最新版了。)
第一次測試，雙烤FPU加GPU，那時覺得溫度好像還能接受，但有看到Packager最高溫出現過一次100度(不確定是否HWMonitor測溫問題，後面記錄溫度都會以AIDA64的溫度為主)。
註：下方圖片因為網誌版面有縮小過，如看不清楚可到imgur看大圖，或是直接看最後面圖表。
接著想說來拆掉墊片試試好了。
一測不得了...溫度不到10分鐘直接爆炸，跟我的體檢表結果一樣，一堆紅字...
嚇得我趕緊拆開看是不是散熱膏沒塗好？但檢查結果整個表面基本都有覆蓋到，應該沒問題啊！
附帶一提我是採用九宮格的方式塗抹。
檢查完畢覺得好像沒有失誤的地方，於是裝回去再測一次...一樣不到10分鐘就爆炸。
（這幾次測有把CPU頻率顯示打開，大核心4.7G、小核心3.6G也符合預設boost值，沒有降頻）
嚇得我再拆開一次，這次散熱膏量還多了點被擠到旁邊，整個表面看起來都有完整接觸。
不死心又把墊片裝了回去，發現瑞凡回不去了，回不到第一次測試時的溫度，好幾個直逼100度。
把貓頭鷹散熱器扣具稍微鎖鬆半圈(跟第一次測時同條件，後面幾次測都是正常力度鎖到底)，也一樣...CPU溫度崩潰了我人也崩潰了。
再測下去應該也差不多，停下來思考問題所在...
以我淺薄的超頻經驗判斷，應該是CPU電壓的問題，第一次測時CPU電壓是1.21V，之後測幾次都是1.26~1.27V。
但又以我淺薄的超頻經驗判斷，0.05V的差距應該不至於升溫10度up啊？
最後決定....放棄思考。
反正我就拿來上PTT用，偶爾玩遊戲CPU壓力也不會像烤FPU這麼重，反正都能壓住。於是就再次拆下散熱器、散熱膏從MX5換成TF8、系統風扇改成與CPU連動(原本是與系統)。
然後手癢忍不住又分別測試了兩次，這兩次測溫度算恢復正常期望的水準(？)但因為已經換了不同散熱膏，又調整過風扇轉速，所以之前測到崩壞的就當ver1.0版，本次測試結果比較合理的就當ver2.0版。
還是做個圖表比較清楚。
1、ver1.0的雖然覺得測到崩壞，但還是放上來當參考。除了墊片1st外的幾次測試結果顯示：裝不裝墊片溫度落差似乎都不大且互有來回，上下擺動1度左右，幾乎可當誤差。
2、ver2.0的雖然只各測了一次，但可能比較有參考價值。裝墊片後package跟大核心均溫下降大約2度(小核心均溫降1度)，算符合該網站的測試結果。
結論
雖然不知道一開始測試崩壞跟後面都回不到第一次測時溫度的原因，但就個人實測結果，加了墊片可能真的能降低些許溫度。但個人覺得還是需要測非常多次並取得平均才能得到更肯定的結果。
但裝上墊片後，反而會擔心CPU散熱器接觸壓力還夠嗎？還是反而增加太多？會不會被插槽扣具擋住或是反而增加壓壞CPU的可能？有沒有破壞保固風險？
與其讓更多的擔心與問題產生，個人是建議乾脆就順順用吧，畢竟就個人看相關報導下方評論區或reddit的討論，好像對於這個問題也不是這麼熱絡，難道只是個案嗎？難道只發生在技嘉主機板上嗎？
以上胡言亂語，請勿當真。
2022/2/24更新補充
越來越多人，包括日本及台灣YTer都有人發影片實測，眾人實測結果顯示目前12代CPU插槽的確有壓力過大導致CPU表面下凹的問題，雖然討論沒有集中在溫度增加這部分，但CPU表面下凹就有散熱器接觸不完全導致溫度增加的風險...總之使用12代主機板的可考慮增加墊片，推薦使用硬質塑膠或金屬材質墊片，厚度則0.8-1.0mm較為適中。
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