去年君主科技推出旗艦曲面玻璃全景機殼 King 95 Pro，很快今年又添了個小弟：
向來直來直往的直角玻璃全景機殼 King 65 Pro！
君主的King 95 Pro應該算是叫好又叫座吧，而今年推出的King 65 Pro就是以King 95 Pro為基礎，以減法設計打造出更簡約且售價更平實的機殼產品。不過雖說仍保留了多數原本的設計，但個人覺得沒有了最大特色之一的曲面玻璃還是有些可惜啊！
採用牛皮紙色外箱，並以貼紙標示機殼顏色，King 65 Pro目前有黑白兩色，本次開箱白色！
King 65 Pro維持King 95的雙艙結構，預設側邊2顆140mm風扇進風、後方1顆120mm風扇排風。
尺寸規格參考下方官方表格，尺寸475*300*442，體積約63升，最多能支援9顆風扇、360mm水冷、175mm空冷、420mm顯示卡及185mm電源，對於主流配備的支援性應相當充足。
IO位於正前方，簡約方正的外型設計頗討個人喜歡。
帶有髮絲紋路的前面板，IO為常見的音訊+2A1C配置，電源按鍵下方預設是燈效切換鍵，也能依個人需求改成重開機鍵。
King 95 Pro的頂蓋有設計通風孔洞，到了King 65 Pro雖然沒有設計通風孔洞，但仍保留了挪抬(？)設計，頂蓋並非完全貼平。
頂蓋採用細緻的網孔設計，故內部無搭配濾網。
上方最高支援360mm水冷排，採用可拆除冷排架且保留些微架高設計，增加對厚冷排水冷的支援性。
雙艙結構，預設配置為電源在下，硬碟艙在上，但可自由更換。後排風僅能使用120mm風扇，PCIE槽則為標準的7槽。
左右側版除了卡扣外還加上手轉螺絲輔助固定。
右側金屬側板採用細緻通風孔洞設計，內部無配置防塵網。
內部配置多功能風扇架+硬碟架+遮線檔板，加上後方硬碟架最多可裝2個3.5"+3個2.5"或0個3.5"+5個2.5"儲存裝置。
還配有6埠風扇+ARGB HUB，沒因售價降低縮水。
機殼底部採用大直徑通風孔洞設計，故配置整機殼唯一的尼龍材質濾網，拆除方式為向機殼後方抽拉，但個人強烈建議改成前抽方式。
回到主要零件區，配置和老大哥95大同小異但稍微精簡，最大能支援ATX主機板。
側邊風扇架一樣可旋轉90度，也是君主低調放置LOGO的 地方，個人十分欣賞這樣的設計！
雖然風扇架可以旋轉90度，但因為king 65 pro沒有配置額外通風前面板，故旋轉成90度的意義可能不是這麼大。
或許有一種思維是側邊再安裝兩顆140mm風扇進風，進氣後被前風扇直接往機殼後方吹，應該能增加1%以上的進氣效率...應該啦。
主機板底部區域能額外安裝3顆120mm風扇協助進風。
某些設計會讓我覺得king 65 pro其實就是king 95 pro增加直角套件，部分模具應該是共用的。
接著進行裝機啦！本次裝機配備為：
CPU：Ryzen 9700x
MB：Asrock X870 Pro Rs
RAM：Team DDR6000 16G*2
VGA：ASUS RTX4070S Dual W
PSU：DeepCool PN850M WH
首先展示背面部分，因為無使用SATA硬碟裝機，故線材僅需使用PSU 8P、MB 24P、VGA 12Vhpwr及SATA共4條線，加上九州PN850M配的是較細且易彎折的壓紋線，整線空間毫無壓力。
正面就...幾乎全白配置，敗筆還是ASUS白色配黑色壓克力造型的顯示卡(？)
水冷搭配AC第三代水冷，使用38mm的厚冷排，加上風扇整體約64~65mm厚，在King 65 Pro上能順利安裝。
當然這或許得歸功於冷排/風扇架有些微架高的設計。
雖然個人對ASUS這張顯卡造型有點嫌棄，但個人覺得雙風扇顯示卡很適合裝機展示，前方能空出完整的手辦/玩偶/公仔/老婆展示空間，且也因重量輕、力矩短比較不容易下垂，不需要高科技竹筷。
當然底部如果能再安裝3顆風扇遮住機殼IO線材會更完美。
蓋上玻璃側板。
接著通電！King 65 Pro有配置燈效切換鍵，不需安裝主機板同步軟體即可切換裝置燈效，如果看膩內建效果也可以長按燈效切換鍵改成與主機板同步方式。
個人覺得白色機殼相比黑色款的優勢是配各種燈效都更好看一些。
放個壁壘機兵結束這回合。
心得
君主將King 65 Pro定位為延續知名King 95優秀散熱設計、相容性，且以相同材料打造的簡約風格機殼。當然個人不反對這樣的定位，King 65 Pro $2,690的定價比起King 95 Pro $3,990的定價相差32.6%，也將近是1/3的價格。如果不喜歡曲面玻璃面板或是用不到King 95那些增加的設計，如可替換前面板、底部硬碟架等，King 65 Pro會是售價與用料更均衡的選擇。
但也如前所述，King 65 Pro的減法設計在失去最大特色的曲面玻璃面板後，個人是覺得稍微有些不上不下，畢竟2024年底全景機殼競爭激烈程度已不是2023年底能比的，光曲面玻璃機殼就多了幾個競爭對手，更遑論一大票平面全景機殼大隊，如果在今年上半年就推出，或許會是更好的時間點。
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