最近腦衝(Ｘ)衝動(Ｏ)趁著預購入手了intel U200系列新的CPU跟主機板組合。
就可惜CPU表現好像還是...有待改進，但沒關係至少intel陣營有強大的主機板廠後援(？)
本篇即開箱其中來自華碩，正宗ROG MAXIMUS系列的Z890 HERO主機板！
關於華碩ROG HERO主機板...曾經作為正ROG MAXIMUS系列主機板的入門磚，在主機板售價狂飆的現在也成為踢到了腳疼的鐵板，口袋不夠深可是沒辦法在家門口踢到裝著這主機板的箱子喔！也讓人感嘆多年前萬元可稱為頂規主機板，現在兩個萬元只是高階入門，三個萬元才有機會是頂規...唉~
是說目前俗稱15代的intel U200系列CPU評價有些慘烈，個人對其也不算很有信心，所以做了個成熟大人才會做的決定，雞蛋不要放在一個籃子上。
買，問就是都買！
回到主機板上，包裝還是華碩的風格，外盒將本次主打的特色全標示上了，包括主打的AI運算、雷電4接口、PCIe 5.0插槽、Wifi 7及支援1851腳位的U200系列CPU等。
畢竟定位屬於旗艦主機板，Hero內部維持傳統的三層分裝，整個主機板外盒厚度十足。
開盒即見本次華碩新推的M.2及顯示卡插槽快拆說明。
個人猜測華碩是這麼認為：旗艦主機板是不需要靜電袋包裝der~
簡易說明書、貼紙及信仰卡片，完整主機板說明書現在全都電子化，痛失翻閱說明書的快感。
好像有很多配件...嗯丟喔！
光是SSD用的橡膠墊片就提供6個，還有SSD免工具卡扣的備品2個、主要SSD插槽卡扣的備品3個、SSD導熱墊備品1小片，幾乎都是SSD用的備品！
此外還有前IO整合接頭、記憶體散熱用簡易風扇架及敗家之眼開瓶器。
薄如信用卡的全金屬材質敗家之眼開瓶器，方便好攜帶，想喝的時候隨時都能來一杯。
線材部分則有4條SATA線、5V ARGB轉接線及Wifi天線座。
之前為了捧14代CPU的場，華碩推出帶Wifi 7功能的Dark Hero，這次聽說1851插槽只會用一代，到時總不會再來個Dark Hero降低我大Hero的殘餘價值吧！？
總之Hero主機板的外型差不多定調，走黑色沉穩、中規中矩路線，但相對自家其他高階主機板稍嫌缺乏特色。
背面搭配用來沾指紋(Ｘ)提高售價(Ｘ)提高質感(Ｏ)的金屬敗家之眼背板，尊爵感十足。
回到正面，重點介紹一下個人覺得比較重要的地方。
首先是Z890 Hero的供電規模來到「22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)功率級」，是Hero系列史無前例的高規格，也因此供電模組的散熱片終於做成三面環山了，說是對各種散熱器最嚴峻的考驗也不為過。
用12cm單塔散熱器貓頭鷹NH-U12A測試是剛剛好沒問題，個人比較擔心的是某些AIO的水冷管如果在冷頭下方可能會卡住，但未經實測目前也不敢斷定。
後IO目前還是設計為壓克力燈板+ROG字樣，但個人比較喜歡Z890 APEX更為低調的呈現方式。
主機板IO提供2個雷電4 TYPE-C接口，支援DP alt mode及雷電視訊輸出，最高能支援8K@60Hz x 1(透過DSC)或4K@60Hz x2，總頻寬最高23.8Gbps或16Gbps/16Gbps。HDMI埠則標示符合HDMI 2.1規格的DSC，最高可支援8K@60Hz輸出。
有線網路提供2.5G及5G雙接口，無線網路為Wifi 7規格，標示支援320Mhz頻寬，最高傳輸率5.8Gbps。
華碩在8系列主機板加入了新的快拆功能，其中主要M.2 SSD插槽散熱片的快拆功能稱為M.2 Q-Release。
將金屬卡扣往下掰開扣，即可透過尾部的槓桿設計將散熱片上提拆除。
主要M.2 SSD槽的免工具設計稱為M.2 Q-Slide。透過塑膠卡扣前後移動的方式扣住SSD。
Z890 Hero提供兩個USB TYPE-C 20Gbps插槽，不過目前應該沒幾個機殼有雙TYPE-C，目前是屬於戰未來的設計。
主機板上共有6個M.2及4個SATA插槽，另外設置了伺服器常用(？)的SlimSAS連接器，支援PCIe 4.0 x4 模式或連接最多4部 SATA 裝置，但傳輸線需另購。
如前所述Z890 Hero共設置了6個M.2 插槽，真是夭壽多。PCIe則設置1個由CPU提供通道的5.0 x16及2個由晶片提供通道的4.0 x4 插槽。
喜聞樂見的通道數說明，標示為紅色的為由CPU提供通道的M.2 SSD插槽，黃色則由晶片提供。
4個由CPU提供通道的M.2 SSD中，有3個支援PCIE 5.0 x4速度，夾在中間的1個支援PCIE 4.0 x4。但當然沒這麼好可以爽插，其中第3及第4的PCIE 5.0 x4需跟顯示卡(第一槽PCIe)瓜分通道，即顯示卡會降速至5.0 x8速度。理論速度與4.0 x16相同，但實際會造成多少效能折損個人肯定是沒測囉！
除主要M.2 SSD插槽外的其他5個M.2 SSD使用的SSD免工具固定設計稱為M.2 Q-Latch，用手指撥動即可拆裝SSD。
只能說一個M.2 SSD插槽含散熱片就有M.2 Q-Release、M.2 Q-latch、M.2 Q-Latch3種名稱的設計，這到底該說是分工仔細還是純考驗使用者對這些名稱的記憶力？
結論
蛤？就這！？沒錯就這，目前大家應該引頸期盼的還是預計11月初上市的Ryzer 9000 X3D系列CPU。
雖然個人覺得各主機板廠都有些偏心，Z890跟X870晶片獲得的待遇並不一樣，但個人還是希望在各主機板廠不遺餘力的加持下，intel能持續推出更好的CPU，這樣我才能買到便宜的....
以上純開箱，目前個人也還沒裝機，跟Steam差不多，買完就覺得功德圓滿，還要裝機什麼的實在是太花時間了~
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