又是一次難得的開箱機會！
CoolerMaster 今年度於NR200系列機殼推出的頂規型號：NR200P MAX！
CM在2020年時推出了擴充性、可玩性皆相當豐富，且散熱效能相當不錯的NR200 / NR200P迷你ITX機殼，今年除了趁勝推出多種配色的NR200P之外，更在此系列加入了頂規格的 NR200P MAX 型號。本次也有幸入手這顆機殼，就來感受一下NR200P MAX能帶來怎樣的體驗吧！
外箱從NR200P的牛皮色改為彩色，大大標示的漸層色MAX字樣更是高調展示這咖機殼不同的身價。
背面文字搭配爆炸圖介紹本次MAX機殼的特色，這裡也就不賣關子了，NR200P MAX相較NR200P，直接綑綁販售頂規的SFX 850W金牌電源及280mm一體式水冷，另外顯示卡也改為直立式安裝限定。雖然稍微喪失了配件選擇及DIY樂趣，但也免除了該怎麼搭配硬件的煩惱。
將機殼本體、玻璃透側及說明書自外箱取出。另一個與NR200P系列機殼的差異，NR200P MAX只有鐵灰色配色可選。
快速瀏覽一下機殼外觀，NR200P MAX尺寸與NR200P相同，也一樣提供網孔/玻璃側板兩種安裝選擇。機殼正面無任何開孔，僅有白框鏤空的六角形CM LOGO，前IO集中於機殼上方，包括帶白光LED的CM
LOGO開機鍵、小巧正方形重開機鍵、3.5mm音訊/麥克風混合插孔及兩個USB 3.1 5G TYPE-A插孔，較可惜的是沒有TYPE-C接孔。
NR200P
MAX後方可見改進的為小細節，雖然取消直插顯卡用的3個PCIE SLOT，但主機板及電源插孔下移，增加了上方空間，使NR200P MAX得以於機殼上方安裝最大280mm的一體式水冷。且顯示卡安裝檔板可拆除，更便於裝機。
接著拆開側板看看機殼內部，才發現還一個配件盒藏在機殼內部，為了確保隨附的280水冷頭在運送途中不會損壞，機殼內部才因此用氣泡袋、配件盒及厚實的泡棉塞滿。
隨附的自家280一體式水冷設計簡潔，沒有任何燈效，也只有一條3P幫浦電源線，畢竟NR200P MAX主機板與顯示卡式採前胸貼後背方式裝於機殼內，主機板的燈效都會被顯示卡遮蓋，也不需要燈效。
一體水冷搭配CM自家SICKLEFLOW 14cm PWM風扇，且裝有護網避免誤觸。
除了隨附280一體式水冷外，搭配電源也是一次攻頂，隨附自家的V系列850W 金牌全模組化SFX電源。
更讓人驚喜的是，這顆SFX電源所附線材皆為柔軟的編織線，長度針對NR200P MAX設計，且原廠已經整好線了，CPU 8P線材直接固定在主機板安裝位置的左上，2顆水冷風扇電源也已用PWM分接線接妥，大大省去裝機時的整線時間，也難怪CM官方敢強調「SFF裝機精簡化、拆箱即用的奢華體驗」。
包括前IO線及裝機常用的幾條線材，也都沿著機殼邊，預先綑綁在電源底部，為顯示卡挪出空間。裝機時只要拉出需要的線材，例如前IO線及主板24P、顯卡8+8P等即可。
裝機前來回顧一下配件盒，內容物包括水冷扣具、品字電源線、PCIE 4.0延長線及額外的SATA電源線等。
水冷扣具已經直接附上支援LGA 1700插槽的背板，不用再額外申請或花錢購買，但是也有點遺憾的是1700背板為塑膠材質且質地較軟。
NR200P
MAX限定顯示卡使用延長線直立安裝，故隨附了一條PCIE 4.0排線。排線上其中一條還採用CM標誌性的紫色，意外的在小地方設計了巧思。不過排線長度較短，可能也只適用於這款機殼，無法挪作他用。
本次裝機沿用原本舊的配件：
CPU：i5-10400F
MB：MSI H410i
RAM：D4 3000 8G*2
VGA：EVGA RTX3080 FTW3
SSD：SN750 500G
可惜CPU及MB組合只有i5-10400及低階H410i，用280水冷壓這個U是有點用牛刀殺雞了。
建議依照官方說明書步驟裝機，先將前後左右上下所有側板移除，然後裝上主機板＞裝上水冷散熱器＞裝上2.5”or3.5”儲存裝置＞接上主板電源、風扇電源、硬碟電源、水冷幫浦電源等＞接上PCIE排線，完成機殼「內部」配件的安裝。
「外部」配件其實也就只有顯示卡，將顯示卡安裝在拆下的後檔板上＞接上PCIE電源線＞將後檔板扣回機殼上＞鎖上後檔板固定螺絲＞插上PCIE排線，就完成了所有的安裝步驟。
NR200P MAX的顯卡安裝方式實際裝機後也覺得值得稱讚，首先背板很容易就能裝回機殼，不用花很多時間在對位置，另外所有鎖螺絲的步驟都在回機殼前，或是在機殼外進行，不用在緊湊狹小的機殼空間內動手，那種愉悅的心情難以形容。
提個小技巧，雖然官方已經預先將兩條PCIE 8+8P安裝在電源上，但因為線材長度剛剛好，建議將PCIE移到最右邊的位置，會更便於安裝。
隨附SFX電源的編織線材較為柔軟，不太會卡配件，且冷排風扇也預裝好護網，不用擔心與顯卡電源線互卡。
在所有配件都裝上後，機殼底部剩餘空間經測量不足安裝25mm厚度風扇，但還是能裝15mm的薄風扇，如果沒有2.5或3.5儲存裝置需求，又希望能增強機殼散熱的使用者，可自行購入2顆薄風扇。
到此完成所有裝機步驟，總花費時間可能不到20分鐘，比較花時間的地方可能就只有將風扇4Pin及水冷幫浦3Pin線插在主機板上。受惠於原廠訂製線材長度適中及預先走線等因素，整機看起來十分簡潔。
準備最後的燒機測試工作，雖然玻璃側板能展現機殼內部元件及燈效，但我覺得網洞側板那種間接透光的效果也不錯呢。(個人手上沒有偏光鏡，裝上玻璃側板會反射到亂七八糟，就以無側板狀態當範例了。)
因為本次CPU只採用i5-10400，單烤FPU也就50多度，這裡就不針對CPU跟GPU各別測試，直接測FPU+甜甜圈雙烤的溫度。
其中EVGA
RTX3080 FTW3頻率為預設值，無超頻也無降壓，並分別測試安裝玻璃側板及網洞側板的溫度，測試結果如下：
使用玻璃側板雙烤時，CPU溫度為75度，顯示卡溫度較高達到81度，此時噪音較為明顯，但噪音來源主要為顯示卡風扇，冷排14cm風扇及SFX電源9cm風扇亦有風切聲，但沒有明顯軸承噪音，風切聲音量個人覺得在能接受的範圍內。
改成網洞側板時，CPU溫度沒有明顯差距，一樣75度，但顯示卡降溫6度到75度，風扇噪音也變小。
個人覺得RTX3080
FTW3未降壓時的溫度能到75度，以ITX機殼來說已經是相當不錯的成績，如果將顯示卡降壓，底部再搭配兩顆12cm薄風扇進風，應該能有更好的散熱及靜音表現。
另外850W SFX電源的噪音表現個人也給予不錯的評價，記得CM V850 SFX甫上市時有使用者反應過噪音問題，NR200P MAX搭配的這顆850W SFX電源在燒機時僅有不算惱人的風切聲，280水冷搭配的風扇轉速也維持在1100轉上下，整體來說不能說是靜音，但已超出我對這款機殼預想的噪音表現了。
結論：
個人認為NR200P
MAX具有相當多的優點，良好的體積、硬體搭配、散熱能力等，看得出CM很用心在設計跟製作這款機殼，舉凡長度訂製的編織電源線、預先整線、高階散熱裝置及電源、化繁為簡的安裝步驟及全面板可拆式設計等等…
但卻有一個(可能)致命的缺點，會全盤否定上述的優點，那就是-缺乏DIY及配件選擇彈性。我粗淺地認為，會青睞「高階一體水冷」、「高瓦數SFX電源」、「迷你ITX機殼」等3個標籤的電腦DIY玩家，應該會更傾向選擇自己喜歡的硬體，而非由別人幫忙做決定，即便在挑選合適硬體的過程是痛苦的，但卻又讓人快樂著，尤其對於ITX機殼玩家。
整體來說我還是給予NR200P MAX不錯的評價，在安裝速度上尤其令人讚賞，缺點則除了缺乏彈性跟玩法不如NR200P這麼多變外，硬體設計上個人覺得沒明顯的缺點，有的話可能是前LOGO不會發光跟沒有前置TYPE-C吧。
沒有留言:
張貼留言